简介：何洪文，北京工业大学博士，清华大学博士后；曾任职于中科院微电子所、华为海思，现任职沛顿科技首席技术官/总经理特别助理；拥有十多年先进封装技术研发及管理经验，曾主持及参与02专项项目，973项目，863项目，广东省重点研发计划，深圳科创委重点研发项目等；国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事、专家咨询委员会成员；安徽省半导体行业协会理事；深圳市半导体行业协会专家委员会委员；广东省高端存储芯片封装及测试工程技术研究中心主任；核心期刊发表学术论文50余篇，申请发明专利30余项。

大纲：随着先进制程节点走向3/2/1nm，芯片制造工艺逼近物理极限，导致成本和技术风险大幅提升，摩尔定律的演进受限，先进工艺的红利逐渐减少，因此晶圆厂依靠不断缩减晶体管尺寸的技术路径已开始放缓；封装在集成电路产业链中的权重持续增加，先进封装更是大势所趋，被称为实现超越摩尔定律的有效途径，TSMC，Intel，Samsung等头部企业持续加码投资布局；高端市场的需求逐年递增，如HPC，Networking，Gaming等，推动高端先进封装技术的研发及广泛应用；本次演讲主要谈及先进封装技术发展趋势与挑战，重点介绍POPt、3D TSV、Hybrid Bonding等先进封装技术的挑战，并阐述了沛顿科技在先进封装技术领域的整体解决方案。

简介：复旦大学博士生导师，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理，教授级高级工程师。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长。长期在教学和科研第一线从事微电子专业领域的教学和相关研究与开发工作，获得一系列国家和上海市科技奖励。

大纲：随着先进制程的技术进步走到7nm、5nm、3nm，以至2nm，沿摩尔定律一路发展的半导体集成电路技术近乎走到现代半导体理论与技术的极限，而应用需求的多元快速迭代又在不断催生新的产品技术需求。由此，以先进封装技术为牵引的2.5D、3D和Chiplet等新型的多芯片融合封装的集成系统方案给产业和技术发展带来新途径。本演讲中心将围绕以微系统集成为目标的多芯片融合异构实现为主线，探讨从芯片设计到芯片集成封装实现的融合技术实现方法，阐述关键技术的解决方案与工程实现模式，说明机遇与挑战，旨在探讨一种从芯片设计到包括2.5D、3D和Chiplet在内的芯片集成封装实施模式。